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小型贴片晶振的优缺点

时间:2016-05-02   浏览量:933


随着设备小型化的发展,电子元器件也越来越小型,越来越轻薄,例如晶振,晶振封装由5032缩小至3225、2520,再到2016封装。今年三月京瓷晶体开发出全球最小的水晶振动子CX1008,测量距离只有1.0*.08*0.3mm,打破了晶振变小后厚度增加的说法,创造了晶振界的神话。如今,超小超轻薄的贴片晶振是市场上的主流,小型的贴片晶振也带动了穿戴设备的发展。

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小型贴片晶振的优点

1、体积小,重量轻。

2、高性能:高精度,高稳定度。

3、可发挥优良的电气特性。

4、金属封装使其有优良的耐热性和耐冲击性。

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晶振是种脆弱的电子元器件,尽管小型贴片有那么多的优点,但它也自己的缺点:

1、身形薄弱怕摔怕撞。晶振是个易碎的电子元器件,一般从高空中掉落的晶振不建议继续工作,以免晶振出现不良现象。因此晶振在运输过程中,在包装盒内应加满十足的防颠泡沫,贴片晶振通常是编带盘装,每个晶振都安稳的躺在各自的槽内,以免在颠簸的路上晶振碰碰撞撞产生晶振不良的严重现象。

2、晶振怕热也怕冷。跟人一样,晶振也会怕冷,同时也会怕热。最普通的晶振工作温度处于-20—+70℃,耐高低温的晶振工作温度可保持在-40℃—+85℃,如果超过此温度范围,晶振则会罢工。因此要善待轻薄的贴片晶振哦。 

3、晶振怕灰尘。不要以为全密封的贴片晶振内部不会进灰尘,粒微小的灰尘会不知不觉进入到晶振内部,静悄悄的躺在芯片上,进而使晶振无法正常工作。为了保护好贴片晶振,应采用编带密封保存,在车间生产时也要采用无尘车间生产。


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